微軟手機 "KIN TWO" 拆解!!
微軟在發佈KIN系列兩款手機產品之後，並沒有公佈詳細的規格配置信息，媒體的報導也多採用微軟德國公司在網上公佈的配置，特別是處理器芯片這一方面，也只是提到了KIN手機將採用600MHz處理器。Ifixit和Chipworks兩家網站合作的KIN TWO手機拆解為我們揭示了答案。
KIN系列手機主要提供社交網絡服務，由夏普進行代工生產，Verizon無線負責銷售和網絡支持。該手機運行的是Windows Mobile系統的一個變種，並非Windows Phone 7系統。在拆解中，Tegra處理器是最難找到的一塊芯片。
KIN TWO配有3.4吋480×320像素分辨率電容式觸摸屏，內置有800萬像素攝像頭，支持自動對焦、防抖動、圖像優化、LED閃光燈功能。這款手機內置256MB DDR RAM和8G閃存空間，支持CDMA或HSDPA網絡，支持USB 2.0、藍牙、WiFi、GPS、收音機、重力感應等功能，配有1390毫安電池，內置立體聲揚聲器。[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100519/09380244.jpg][img=550,412]http://news.mydrivers.com/Img/20100519/S09380244.jpg[/img][/url]
KIN TWO手機採用圓筒狀外包裝[/align]
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手機背部，註明這是一款Verizon定製機，由夏普生產。攝像頭為800萬像素，旁邊是閃光燈。[/align]
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手機頂部的3.5mm耳機插孔。[/align]
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手機底部的USB接口。[/align]
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該手機厚度為19.05毫米，iPhone和Droid手機厚度分別是12.3毫米和13.7毫米，所以將這款手機裝進褲子口袋裡會有一個很大的凸起。[/align]
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簡潔的四排QWERTY全鍵盤[/align]
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電池倉的螺絲位。Kin用戶可以方便的更換電池，不會有上網上到Hi時電池沒電的情況出現。[/align]
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紅色部分為彈簧，為滑蓋動作提供支持。黃色部分是顯示器和主板的數據線接口[/align]
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藍色部分是按鍵、麥克風、揚聲器、內置天線等部件與主板的接口[/align]
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索尼IMX046 CMOS模塊，採用90納米工藝製造，有效像素811萬。[/align]
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分離觸摸屏[/align]
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Synaptics主控芯片，標記為T1021A1 0939 ACOM755。[/align]
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主板背面，可以看到攝像頭模塊和其他部件[/align]
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主板正面，有鍵盤按鍵的金手指[/align]
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如果想將拆解後的手機重新組裝使用，最好不要拆開那些銲接起來的部件。紅色部分是德州儀器的TPS-6586高級電源控制器[/align]
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Wolfson Micro WM8903是一款低功耗可編程音頻解碼芯片，可進行各種音頻信號的解碼輸出[/align]
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猜猜這是什麼？文章最後揭曉答案[/align]
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三星8GB moviNAND閃存芯片，最大傳輸速率52MB/S。[/align]
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高通QSC6085芯片，可以提供CDMA2000網絡中1.8 Mbps上行速率和3.8 Mbps下行速率。[/align]
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這個有可能是德州儀器WL1271芯片，提供WiFi和藍牙連接功能。[/align]
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Avago的ACFM-7103芯片，提供簡化的GPS搜星定位服務。[/align]
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Avago的另一個芯片ACPM-7353，提供雙波段功率放大和GSM蜂窩網絡連接。[/align]
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數碼相機連接芯片[/align]
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前面留下的謎題猜到答案了嗎？[/align]
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拆開封裝蓋就能看到NVIDIA APX2600芯片，Tegra處理器。[/align]
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