Fab 1DX二期工程
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]Intel8月3號確認，位於美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經破土動工，這也是全球第一座將會用來生產450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。[/font][/size][/color][color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]Intel發言人Chuck Mulloy對媒體透露說：「D1X二期工程的建設已經開始。」[/font][/size][/color]
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時宣佈將在今年內投資20億美元興建新工廠，不過當時給出的時間表只是模糊的今年晚些時候。看來雖然大環境情況一般，Intel前進的步伐卻依然鏗鏘有力。[/font][/size][/color]
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]Chuck Mulloy並未披露更多細節，比如什麼時候能夠完工。結合種種跡象，最合理的推測是後年。[/font][/size][/color]
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]Intel CFO Stacy Smith曾表示說：「我們會(在2013年)投資大約20億美元，開始興建我們的第一座450毫米(晶圓)開發工廠……我們預計會在2015年擁有(450毫米晶圓生產)設備，現在就要開始大規模建廠。一般需要兩年。」[/font][/size][/color]
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]D1X二期工程的規模和剛剛完工的一期基本相當，佔地面積約10.6萬平方米，而後者是在2010年開工的，總耗資約30億美元，將用來生產14nm 300毫米晶圓，Broadwell芯片就會從這裡源源不斷地走向全世界。[/font][/size][/color]
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]事實上，一期工程也具備生產450毫米晶圓的能力，但暫時還不會這麼做。[/font][/size][/color]
[color=#000][size=18.01801872253418px][font=Verdana]即便二期工程在2015年完工，Intel也需要更多時間搬遷、調試設備，畢竟450毫米晶圓是極其複雜、昂貴的新技術。事實上，荷蘭半導體製造設備供應商ASML曾表示，後年交付的450毫米晶圓設備只會是原型，真正的大規模量產預計要等到2018年。[/font][/size][/color]
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