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mw4mango 發表於 2014-2-19 10:46 AM

高通（Qualcomm）以驍龍400系列

繼高通（Qualcomm）以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智慧型手機市場，博通（Broadcomm）亦已搶進強打高規平價策略，在日前宣布四核心的4G智慧型手機系統單晶片將在上半年送樣，且預告該公板設計將搶攻300美元以下4G智慧型手機市場。

在美國高通、博通兩大晶片廠今年在中國手機供應鏈積極搶單下，對聯發科今年從3G進入4G時代，形成另一股新的競爭壓力。

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