iPhone 6
蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據生產鏈業者透露，包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone 6內建晶片，已在2月下旬全面展開投片動作，台積電（2330）幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家，法人樂觀預估第2季營收有機會季增20～25％。據了解，新款iPhone 6最特別之處，一是A8應用處理器首度導入台積電最新20奈米製程，可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是螢幕可能採用大於4.7吋的藍寶石面板，解析度則高於目前iPhone採用的視網膜面板。
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