S5.5的金立
[align=left][color=#272a30][size=14px]剛剛在國內發布完全球最薄手機S5.5的金立，立刻揮師轉戰MWC 2014的戰場，不同于國內市場明星機型發布的是，國際市場是金立另一個急需開墾的領域，甚至重要程度一點不亞于國內，用金立總裁盧偉冰的話來講，海外業務已經與國內市場平起平坐。[/size][/color][/align][align=left][color=#272a30][size=14px]在西班牙巴塞羅那MWC 2014的展場上，金立S5.5這款一周前剛剛發布的最薄手機非常搶眼，金立展台以一個拆解圖將其全面剖析給每一個觀眾來看，而這些觀眾當中不乏其他廠商前來探營的人，甚至還有業界大佬郭台銘和工信部副部長尚冰。[/size][/color][/align]
頁:
[1]