旗艦新一代，喬思伯UMX3機箱測試。
喬思伯UMX3在外觀上繼承UMX2，卻用上了UMX1的結構，大有取其精華去其糟粕意味。Micro結構也趨向小型化設計走向，緊致的設計使得UMX3體積保持合適。喬思伯UMX3
四月下旬，喬思伯發布了新壹代旗艦機箱UMX3，它在外觀上與前作UMX2很相似，除了體積縮小，去掉吸入式光驅位，就看不出差別了。
不過在結構上，UMX3卻是更接近於UMX1，主板、電源、硬盤的擺放位置幾乎壹致。我們可以將UMX3看作是將UMX1的ITX結構擴充為四卡槽的Micro-ATX新品，然後添加後置風扇，增加底部SSD硬盤架，通過不斷優化，就看到今天這款UMX3了。 幾乎不變的外觀
壹如既往，喬思伯UMX3擁有黑色和銀色兩個款色，並有亞克力開窗，與鋁側板非開窗版本。從視覺上來說，開窗版本選黑色機身大概會更統壹更好看壹些。要是不想選側透的話，小編會喜歡銀色多壹點。
喬思伯UMX3開窗版采用黑色半透明亞克力 喬思伯UMX3基本上是鋁合金制造，面板/頂部/底部采用壹體成型的U型鋁板，後背是獨立壹塊鋁板拼接而成。非可開窗的側板是也是鋁合金，而開窗版本的其中壹側板是采用黑色半透明亞克力。
箱子內部用的是1.0-1.2mm熱浸鍍鋅鋼板，其實最主要的壹塊位於機箱裏面底部與SSD硬盤架，其它位置基本屬於固定支架，鋼板用的地方並不多，因此機箱整體很輕巧，但剛性有保證。 喬思伯UMX3體積為365x188x358mm（高x寬x深），即24.6L，占地面積673平方厘米，機箱重4.15kg，對於可以安裝全尺寸散熱器與顯卡來說，UMX3的體積重量算是屬於偏小偏輕的壹款產品。
前置I/O包括電源按鈕、耳機接口、麥克風接口、兩個USB 2.0、兩個USB 3.0
喬思伯UMX3的前置I/O包括電源按鈕、耳機接口、麥克風接口、兩個USB 2.0、兩個USB 3.0。其中電源按鈕與以前的大不壹樣，做得十分精致，從裏面透出藍光，十分醒目好看。
使用全新的電源按鈕/電源燈設計
電源按鈕做得十分漂亮，贊 後側
頂部的散熱孔
背面
背面的UMX3銘牌
後部有風扇控制器，L是低速，S是停轉，H是高速
背面
獨特的底部進風設計
喬思伯UMX3采用壹體是U型面板，可以看到底部也是壹整塊，不過在底板之上還是有開孔，這裏也是主要的進風口，也配有兩塊可拆卸防塵網。
UMX3機箱附送了兩塊橡膠貼腳，需要用戶自己DIY將它們貼上機箱底部，不過由於箱子沒有定位指示，會很容易貼歪。
前面板從兩側進風
采用壹體成型的面板+頂部+底部
底部掏空，是主要的進風處 附送兩張橡膠貼腳，讓用戶自己DIY
揭開膠紙就可以貼了
帖成的樣子
不壹樣的風道
喬思伯UMX3內部結構設計獨特，主板采用傳統式豎放，但電源位改為前置，硬盤位安放在機箱的底部。
對於壹個Micro機箱來說，喬思伯UMX3兼容性表現還是做得很不錯，它可支持320mm顯卡，163mm高塔散熱器、160mm電源，可以安裝壹個3.5寸HDD，三個2.5寸SSD，基本上可以滿足中高端遊戲玩家打造小鋼炮的需求。 喬思伯UMX3的內部
喬思伯UMX3標配兩風扇，壹是頂部140mm向外排風，另壹是後部120mm向內吹，這個設計比較奇怪。壹般情況下，後置風扇都是向外排風的，而UMX3采用了不壹樣的設計。
喬思伯UMX3風道設計
從官網給出的示意圖，UMX3進風口主要有兩個。壹個是從底部吸風，針對顯卡散熱，另壹個是從後部進風，通過散熱器、電源，然後從頂部排出。
這樣，對於CPU散熱器的安裝方向有了壹定的要求，使用高塔散熱器的話，風扇安裝的方向要保證向裏往電源方向吹。至於實際的效果如何，後面我們會有測試。
頂部140mm與後部120mm風扇 標準4 PCIE卡槽設計
前置電源位，電源是吊著的
底部主要放置硬盤
3.5寸HDD硬盤支架，還有四個橡膠墊腳，保證HDD不會產生振動，延長使用壽命
三個2.5寸SSD硬盤支架，相信能夠滿足大部分玩家的使用要求
緊湊的上機體驗
喬思伯UMX3內部跟UMX1差不多，不過Micro版本始終比ITX寬闊許多，配件安裝相對更舒心壹些，當然UMX3始終還是很緊湊的，因此在安裝配件的時候要註意安裝順序。
如建議用戶先安裝主板，再安裝電源，然後安裝顯卡，不然這三者很容易沖突打架。
上機
雖然喬思伯UMX3建議使用長度在160mm內的電源，但作死的小編還是嘗試使用180mm長度的電源來測試下機箱的兼容性，發現它其實還是可行的。只不過實際上不會有人想小編這麽來折騰。基本上，采用180mm都是大瓦數電源，用來支持2-Way或3-Way甚至4-Way的多路顯卡平臺，但要在UMX3上組建2-Way顯卡平臺顯然是不太明智的選擇。 發現使用先馬180mm模組會與長尺寸的顯卡有沖突
壹般來說，在Micro-ATX箱子中選用壹路高端顯卡已經足矣，配合500W內的電源，這些電源產品長度壹般都在160mm，對於UMX3來說能夠輕松支持。
另壹方面，UMX3支持的硬盤位置不多，3 SSD / 1 HDD的配置基本能夠滿足絕大部分玩家。對於希望增加存儲空間的朋友，可以考慮配置外部存儲設備，如外置硬盤以及NAS等等。
在未安裝配件時，我們會覺得機箱內部寬闊，實際上但安裝配件後會發現，其實UMX3是做得十分緊湊，已經充分利用內部空間，幾乎沒有多余的空間。
安裝高塔散熱器則不成問題
安裝SSD/HDD的樣子
底部有兩個防塵網
3.5寸硬盤只能安裝壹個，壹般來說也足夠 SSD可以安裝三個
調整了壹下配件，終於裝配了UMX3的測試平臺
320mm空間可以足夠支持市面上任何顯卡產品，本次測試使用的是希仕R9 290
線纜就只能堆在這裏
喬思伯UMX3測試平臺
小編對喬思伯UMX3進行了上機散熱測試，測試平臺采用了Intel Core i7-4770K OC 4.3GHz處理器，華碩Z97 Gryphon主板，CPU散熱器選用了追風者PH-TC14S高塔散熱器。顯卡使用希仕R9 290，內存為AMD DDR3-1333 8GB x2，固態硬盤為Fujitsu FSXtreme 240GB SSD、以及西部數據WD640001AALS 640GB HDD，電源選用振華500W Gold。測試時，辦公室室溫為25℃。 為了模擬玩家日常的使用情況，使用了《Crysis 2》遊戲進行負載測試，遊戲時間大約為30分鐘。測試只記錄最高溫度，不記錄平均溫度，這是因為要考慮機箱的系統散熱控制能力，實際使用中，機箱內各配件的平均溫度要比測試的數據要低壹些。不過，顯卡溫度是個例外，進入遊戲後，顯卡基本上保持穩定的高負載狀態，顯卡溫度也會很快穩定在最高溫度。
機箱測試平臺
機箱測試平臺
喬思伯UMX3散熱測試
待機工作溫度
負載時最高工作溫度 待機時，喬思伯UMX3機箱測試平臺的Intel Core i7-4770K OC 4.3GHz處理器平均溫度為36.25度，富士通固態硬盤待機溫度為30度，預熱後西數WD640001AALS 640GB黑盤為37度，希仕R9 290顯卡溫度為41度。
Crysis 2遊戲負載時，CPU最高平均溫度達到62度，SSD/HDD硬盤最高溫度分別為30/43度，希仕R9 290顯卡工作溫度比較高，最高為94度。實際使用中建議要挑選壹些散熱表現更好的顯卡，公版R9 290系列散熱其實真的不太理想。 整體來看，喬思伯UMX3機箱散熱表現還行，獨特的風道依然可以壓制高端CPU，但對於高端顯卡，則並不算很突出，SSD/HDD有妨礙底部進風的嫌疑，令顯卡得不到直接有效的換風。
喬思伯UMX3機箱標配壹個頂部140mm風扇，以及壹個120m後置風扇，測試的時候設定為高速，工作起來有點噪音。幸好它提供了高低速以及停轉的控制開關，對於用戶有很好的適應性。 喬思伯UMX3振動測試
振動測試：平均0.8，最高1.5
Crysis 2遊戲負載時，對喬思伯UMX3機箱錄得振動數值為平均0.8，最高1.5，表現不錯。 融合後的新生
喬思伯UMX3在外觀上繼承UMX2，卻用上了UMX1的結構，大有取其精華去其糟粕意味。Micro結構也趨向小型化設計走向，緊致的設計使得UMX3體積保持合適。小編認為即使這個結構即使用在ATX上也會很不錯，不知道未來的UMX4會不會考慮這樣的設計呢？ 在看到UMX3的散熱風道，小編還是感到挺吃驚的。後置向內吹風是壹個很大膽的設計，不過在測試後發現，散熱效果還是挺有效，證明設計合理。不過對於顯卡散熱會成為壹個考驗，其實小編試過使用R9 285測試發現最高溫度只有77度，這樣看來只要選用合適的顯卡，散熱表現還是有保障。 雖說UMX3是喬思伯的新壹代旗艦機型，但其售價並不算很高，549元的售價其實還十分挺合理。喬思伯UMX3√ 優點： · 雅致的外觀 · 壹體式U型面板 · 特別的風道設計 · CPU散熱表現良好 · 價格合理X 缺點： · 結構緊湊 · 對高端顯卡散熱不太理想 :yy04:
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