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探索极致的配置　　作为2016年首款高通骁龙820量产旗舰机型，小米5在配置上探索极致，与往年小米发布会形式不一样之处在于，雷军在发布会上着重介绍的是售价最高的尊享版，该机配备业内顶级的硬件配置，高通骁龙820的CPU、LPDDR4双通道4G内存、

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新一代UFS 2.0高速闪存、索尼IMX298 1600万像素高画质感光元件并且率先采用4轴光学防抖技术、开创性的在屏幕亮度方面通过增加LED灯的形式使其流明提升到600nit、还配备了时下先进的全功能NFC……集成了业内顶级的硬件配置，实现了小米探索极致的初衷。

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　尽管探索极致的配置，小米5依然坚持初心，以1999元定价其标准版满足众多消费者对高性能智能旗舰手机的探索，即便是4GB+128GB采用3D陶瓷后盖的尊享版也仅定价2699元，远低于业内智能旗舰手机的定价。

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探索极致的快
　　小米5以“快得有点狠”作为该产品的特点，其中对于快却有更深层次的理解。在发布会前小米科技通过三段视频阐述什么是快，但是由于视频没有露出关键产品依然表现得比较抽象，但是在发布会现场记者注意到雷军通过一系列的数据表现了小米5快的原因。“CPU比骁龙810快100%、GPU比骁龙810快40%、内存比LPDDR3快100%、

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闪存比小米Note顶配版的eMMC5.0快87%。”就连充电速度都由于率先采用了快充3.0达到极致，据称充电速度比小米Note顶配版快了20%，其实测充电5分钟可以达到通话2.5小时，1小时可充电80-90%。

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这一系列的快的背后不仅仅是硬件参数的堆砌，更有小米科技对顶级硬件的综合理解，以UFS2.0高速闪存为例，其实测速率达到450MB/S，而eMMC5.0实测仅有240MB/S。小米5支持三大运营商2016规划中国下一代4G+网络，内置3载波聚合&高阶调制技术，为以后运营商网络升级提前打好了硬件支持基础。

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探索极致的设计
　　在小米5身上记者发现其延续了经典的小米Note设计语言，在6.95mm厚度下将光学防抖相继完全做平，重塑腰线使手机更贴合手掌，观察手机边缘不难发现其金属边框和后盖的玻璃材质过渡非常完美，以浑然天成来形容丝毫不过。

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尽管3D玻璃的材质应用使得手机成本居高不下，业内也仅有三星在小米Note发布之后采用了3D玻璃作为后盖的设计，但是小米5依然坚持了这种极致的设计。更加重要的是，小米5在材质方面的探索并不满足于3D玻璃的应用，在小米5上更是率先采用了3D陶瓷的材质，这种微晶锆纳米陶瓷具有天然温润的手感，还达到高达8莫氏硬度，不仅美观更是具备坚固耐磨的本性。

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据记者了解，3D陶瓷对比3D玻璃材质成本贵了75%，需要通过16道工序精工制造，其难度可见一斑，然而小米5依然采用了如此苛求的设计和材质，可谓探索极致。

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除此以外，小米5还采用了前置指纹的设计，和其他厂商前置指纹设计的不同之处在于，小米5本身采用的4轴光学防抖后置摄像头、3000毫安电池和5.15寸显示屏的情况下，其机身尺寸却控制得恰到好处，屏占比远高于其他产品，雷军以“小米5，更优雅的结构设计”来形容。