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標題: 微軟手機 "KIN TWO" 拆解!! [打印本頁]

作者: pbps2005    時間: 2010-5-23 09:04 PM     標題: 微軟手機 "KIN TWO" 拆解!!

微軟在發佈KIN系列兩款手機產品之後,並沒有公佈詳細的規格配置信息,媒體的報導也多採用微軟德國公司在網上公佈的配置,特別是處理器芯片這一方面,也只是提到了KIN手機將採用600MHz處理器。
Ifixit和Chipworks兩家網站合作的KIN TWO手機拆解為我們揭示了答案。
KIN系列手機主要提供社交網絡服務,由夏普進行代工生產,Verizon無線負責銷售和網絡支持。該手機運行的是Windows Mobile系統的一個變種,並非Windows Phone 7系統。在拆解中,Tegra處理器是最難找到的一塊芯片。
KIN TWO配有3.4吋480×320像素分辨率電容式觸摸屏,內置有800萬像素攝像頭,支持自動對焦、防抖動、圖像優化、LED閃光燈功能。這款手機內置256MB DDR RAM和8G閃存空間,支持CDMA或HSDPA網絡,支持USB 2.0、藍牙、WiFi、GPS、收音機、重力感應等功能,配有1390毫安電池,內置立體聲揚聲器。


KIN TWO手機採用圓筒狀外包裝




手機背部,註明這是一款Verizon定製機,由夏普生產。攝像頭為800萬像素,旁邊是閃光燈。



手機頂部的3.5mm耳機插孔。



手機底部的USB接口。



該手機厚度為19.05毫米,iPhone和Droid手機厚度分別是12.3毫米和13.7毫米,所以將這款手機裝進褲子口袋裡會有一個很大的凸起。



簡潔的四排QWERTY全鍵盤




電池倉的螺絲位。Kin用戶可以方便的更換電池,不會有上網上到Hi時電池沒電的情況出現。



紅色部分為彈簧,為滑蓋動作提供支持。黃色部分是顯示器和主板的數據線接口



藍色部分是按鍵、麥克風、揚聲器、內置天線等部件與主板的接口



索尼IMX046 CMOS模塊,採用90納米工藝製造,有效像素811萬。







分離觸摸屏





Synaptics主控芯片,標記為T1021A1 0939 ACOM755。



主板背面,可以看到攝像頭模塊和其他部件



主板正面,有鍵盤按鍵的金手指



如果想將拆解後的手機重新組裝使用,最好不要拆開那些銲接起來的部件。紅色部分是德州儀器的TPS-6586高級電源控制器



Wolfson Micro WM8903是一款低功耗可編程音頻解碼芯片,可進行各種音頻信號的解碼輸出



猜猜這是什麼?文章最後揭曉答案



三星8GB moviNAND閃存芯片,最大傳輸速率52MB/S。



高通QSC6085芯片,可以提供CDMA2000網絡中1.8 Mbps上行速率和3.8 Mbps下行速率。



這個有可能是德州儀器WL1271芯片,提供WiFi和藍牙連接功能。



Avago的ACFM-7103芯片,提供簡化的GPS搜星定位服務。



Avago的另一個芯片ACPM-7353,提供雙波段功率放大和GSM蜂窩網絡連接。



數碼相機連接芯片





前面留下的謎題猜到答案了嗎?



拆開封裝蓋就能看到NVIDIA APX2600芯片,Tegra處理器。







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