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有傳 Intel 將放棄可拆式處理器設計
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作者:
mikemike
時間:
2013-1-22 10:39 PM
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有傳 Intel 將放棄可拆式處理器設計
相信有玩電腦並喜歡 DIY 的朋友都知道，現在的處理器分 2 大類：可隨意從主機板拆除的可換式處器，以及直接把處理器焊接在主機板上固定式處理器。 近日有外國媒體 Tech Report 最新消息報導，2016 年 Intel 將完全放棄可拆除式 LGA 接口設計處理器。
根據 Intel 線路圖，其實早在去年底 Intel 便開始有這樣的想法：在一兩年內完全拋棄可更換的處理器類型，即 2014 年 Broadwell 架構處理器正式發佈之時，LGA 插槽類型的處理器將被放棄。不過一段時間之後該信息被定為傳聞。但現在，又有引述自 OEM 主機板製造商的知情人士最新傳聞稱，未來三代處理器 Intel 還會以 i3 / i5 / i7 代號命名產品，但是 LGA 處理器必定會在 2016 年消失。其中 2014 年的 Broadwell 架構 Core i7 和 i5 還會提供插槽版本，但其他版本的處理器，包括 i3 都將採用 BGA 封裝式。而 2015 年 Intel 也還會提供部分 LGA 版本 Skylake 架構處理器，直至 2016 年推出 Skymont 架構處理器時，Intel 將完全採用 BGA 整合封裝。
Intel 之前曾經承諾，Haswell 處理器不會是最後一代提供插槽的處理器，但沒有對未來的處理器作出相同承諾。這意味著在未來幾年後的 DIY PC 市場上，喜歡砌機的朋友將會少了自由度，因為 Intel 陣營將以 “主機板+處理器” 的套裝形式進行銷售。
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