昨晚凌晨,LG 正式發佈了全新的旗艦手機 LG G3。與近來的傳聞一樣,這款手機配備5.5吋 QHD屏幕,解像度為 2560 x 1440達2K級別。硬件規格上,配備Qualcomm Snapdragon 801 2.5GHz 四核處理器,1300萬像素相機主鏡頭,支援光學防手震及雷射自射對焦,3000mAh可更換式的電池。同時有2GB RAM加16GB ROM及3GB RAM加32GB ROM兩個版本。
LG G3最高支援2TB 的 MicroSD卡。在機身背部上,有著HTC One M8的設計影子,機身最薄的地方只有2.75mm,最厚的地方有8.9mm。不過機身主要採用塑膠,雖然沒有採用金屬物料,但機身有濃烈的金屬機身質感,相當特別。機身上雖有防刮的特性,但無LG G Flex一樣的自癒能力。LG被問及為什麼要用金屬質感,但不用金屬機身,LG表示因為不想用戶拿在手中時感覺機身冷冰冰的。