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但臺灣方面卻對大陸的友善政策並不領情，而且采取對抗政策，結果從長遠來說，也未必給臺灣自己帶來什麽好處。不妨以當年臺灣在面板產業上“坑”大陸，最終自陷囹吾為例。
2008年金融危機爆發前，臺灣明知韓國將臺灣面板貼牌後向大陸銷售，但因對大陸抱有敵意，依舊不願意向大陸直接銷售面板。
金融危機後，韓國自然不會為了照顧臺灣面板企業而閑置自己的產能，於是大量撤單。而中國成功抵禦金融風暴後，對面板的市場需求不減反增，韓國企業從中察覺到了商機，於是主動到臺灣訂貨，並且因為金融危機因素，韓國人將價格壓得非常低。
韓國之所以撤單後又回來采購臺灣面板，為的是搶占臺灣面板產能，使中國大陸無法采購到臺灣面板，而達到控制大陸電視產業、控制臺灣液晶面板產業的目的，並從中牟取暴利。
與此同時，為照顧臺灣同胞，挽救臺灣的液晶面板產業，大陸企業不顧自己的需求，哪怕是超量庫存面板，也要組團赴臺采購面板。

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但結果卻是——臺灣寧可以少量賠本的價格，接受了韓國訂單，也不願意接受大陸企業的橄欖枝，造成大陸采購團到臺灣後，面臨無貨可購的局面。而在庫存面板消耗殆盡後，大陸企業只能高價從韓國購買面板......
其實，臺灣企業對韓國企業的做法心知肚明，但因為“政治正確”，寧可虧損也不願意接大陸的單。
中國大陸企業不僅付出了高昂的代價，還使中國大陸電視產業和面板產業受制於人。而且因為照顧臺灣面板業，國家並未重點扶持本國面板企業，使中國面板企業痛失發展機遇期。
吃壹塹，長壹智。吸取教訓後，中國政府方才開始大力扶持京東方、華星光電等大陸面板企業。曾經是臺灣支柱產業之壹的面板業則遭遇滑鐵盧，在中、日、韓面板企業的夾擊下，舉步維艱，逐漸沈淪。
臺灣當局在技術方面對大陸嚴格封鎖，比如臺灣芯片代工巨頭臺積電、臺聯電，在中芯國際掌握28nm制程之前，嚴格限制該技術對大陸轉移，但當中芯國際掌握該技術後，立馬在大陸設廠與中芯國際搶市場。

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每年對臺輸血，未必能對兩岸和平統壹起到多大的推動作用，反而有可能成為臺灣當局敢於和中央政府唱反調的經濟基礎。
對臺封殺，扶持本國企業
對臺灣企業進行封殺，禁止臺灣品牌和臺灣生產的芯片在大陸銷售，中國大陸企業是否能夠頂替呢？
雖然臺灣在芯片代工、設計、封測等方面實力不俗，但也不必將其視為高不可攀的存在，因為這些本質上是美國主導的全球產業分工下的產物。
具體來說，臺積電能代工生產芯片，但臺灣卻不具備產業升級的能力——因為臺積電芯片代工生產所需的光刻機、刻蝕機、物理化學氣相沈積等芯片生產設備完全依賴從歐美進口。比如，光刻機全部來自荷蘭的ASML；刻蝕機也是采購自歐美，甚至有部分刻蝕機采購自中國大陸的上海半導體。在這方面，同為美國馬仔的韓國和臺灣如出壹轍。

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在芯片設計方面，聯發科不具備設計微結構的能力。聯發科的手機芯片其實是ARM的IP核與GPU（Mali、Imagination）等國外技術授權的組裝貨，雖然銷量非常大，但商業模式的成功無法掩蓋其在技術積累方面的貧乏，雖然市場化運營非常成功，但壹直不具備微結構設計能力，與國內龍芯、申威、飛騰等有深厚微結構設計經驗和技術實力，但市場化運營非常渣的集成電路設計單位截然相反。

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北方微電子刻蝕機
而中國大陸則擁有全產業鏈優勢，在光刻機制造方面，有上海微電子裝備有限公司、中國電子科技集團公司第四十五研究所、合肥芯碩半導體有限公司、先騰光電科技有限公司、無錫影速半導體科技有限公司等廠商，雖然和ASML有不小的差距，但是中國企業始終沒有停下追趕的腳步；在刻蝕機制造方面有上海半導體和北方微電子等企業，其中，上海半導體的刻蝕機能加工14nm以上的芯片，北方微電子的刻蝕機能加工28nm以上的芯片，韓國、臺灣、新加坡都曾經采購過上海半導體的產品，而中芯國際用來加工28nm芯片的刻蝕機則大多是北方微電子的產品。

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上微光刻機
因此，中國的集成電路產業和美國的馬仔們不同，中國是全球為數不多的具備全產業鏈優勢，並能實現自我升級，打破美國主導的全球分工秩序的存在。雖然目前實力相對有限，但發展潛力無限。
當然，在具備全產業鏈、門類齊全的光環之下，隱藏著是實力還不夠強的現實，特別是這些產業涉及的細節末梢又特別多，部分環節大陸企業缺乏足夠的行業經驗。
但這並不足以成為延續對臺讓利的理由之壹，雖然有些東西短期內無法替代，全面封殺等於自殺，但是可以通過限制手段，縮小臺灣的芯片封測、代工服務的相對優勢，將天平向國內企業傾斜。
另外，經驗都是在實踐中積累出來的，以大陸現在的技術積累，只要高通、博通、英偉達、蘋果、馬維爾等國際巨頭將業務轉移到大陸，大陸芯片代工和封測企業就能在實踐中茁壯成長。而且，在很多領域，大陸企業已經能夠實現完全替代。

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在CPU和GPU代工方面，國內有中芯國際、華虹等壹批芯片代工企業。雖然中芯國際還未掌握14/16nm芯片的制造能力，全球市場份額僅為臺積電的十分之壹。但其所擁有的28nm芯片制造能力足以應對絕大部分IC設計公司的需求——AMD的很多CPU和英偉達maxwell架構的GPU都是28nm制程，現在手機芯片主流制程也是28nm。目前，部分高通驍龍400系列芯片已由中芯國際代工生產；龍芯3A3000也正在中芯國際流片，計劃采用中芯國際的28nm PolySiON制程工藝量產；海思、博通也看好中芯國際28nm HKMG制程工藝，與中芯國際簽約，成為中芯國際的客戶。
在DRAM生產方面，國內也有武漢新芯和西安華芯等廠家，搭載龍芯、申威、飛騰的安全可信PC的內存近乎全部來自這兩家企業。

上圖為中芯國際財務報表，下圖為華虹財務報表，雖然和臺積電有非常大的差距，但兩家企業總體發展勢頭良好

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在芯片封測方面，2014年國內IC封測產業的銷售收入規模為1238.5億元，同比增長23.8%，中國大陸IC封測產業不僅基本盤比較大，而且發展勢頭良好。雖然國內封測產業以外資或合資企業為主，但內資企業中也有長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等龍頭企業，在大部分領域能實現對臺灣封測企業的替換。舉例來說，蘋果6的SOC就是由長電科技使用國產後道光刻機封裝的。按目前的發展趨勢，在封測領域，5年之後大陸和臺灣的差距會被拉近到微乎其微。

在芯片設計方面，大陸不僅有走獨立自主路線的龍芯、申威，更有屬ARM陣營的海思、展訊、聯芯等IC設計公司，此外還有與大陸外廠商合資或合作的兆芯和宏芯。
由於走ARM路線技術門檻較低，本質上是高級壹點的組裝產品——購買現成的IP核（ARM），購買GPU核（Imagination、Mali）以及各種接口IP核（Synopsys），通過壹定的流程，集成（高級組裝）SOC。根本不涉及最核心的微結構設計，因此，在芯片的性能、功耗、安全性等方面ARM陣營IC設計廠商不具備話語權。

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相對較低的技術門檻直接導致ARM陣營廠商的地位很容易被競爭對手取代——正如聯發科在幾年內就大片蠶食高通的市場份額，高通則將曾經的霸主德州儀器攆出手機芯片市場。而在手機SOC中起到至關重要的角色的通訊模塊方面（基帶），海思可以背靠華為，聯芯可以背靠大唐，華為和大唐等老牌通信廠商的技術實力遠遠強於作為通信業門外漢的聯發科。因此，如果封殺聯發科，那麽空出來的市場會立馬被國外的高通、馬維爾，國內的海思、展訊、聯芯、瑞芯微、全誌、新岸線等公司填補。壹旦對臺封殺，像英偉達、高通、蘋果等國際巨頭就必須掂量壹下了，如果將芯片都交給臺積電和臺聯電，那將勢必無法在中國大陸銷售。

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因此，為了打開中國市場，就必須將壹部分業務交給中國大陸的芯片代工企業和封裝測試企業來做——正如高通在被發改委反壟斷後將部分驍龍SOC的代工業務交給中芯國際——這將會給原本相對弱小的大陸企業發展壯大的機會，而且還能積累行業經驗，在實踐中學習和磨礪技術，並對中國大陸集成電路產業起到很大的促進和推動作用。
雖然全面禁止臺灣品牌芯片或臺灣代工封裝的芯片在大陸出售可能缺乏可操作性，但對臺灣集成電路產業進行適當的限制，縮小臺灣在芯片封測、代工服務上的相對優勢還是可行的。
我們不能像臺灣那樣，壹味從意識形態出發，蠻橫幹預技術產業與市場行為，但在適當的節點，可以巧妙地利用行政手段，扶植自己的產業。
清華紫光對政府的幾點建議或許多少夾帶了壹些私心，但無論是調整對臺讓利政策，還是扶持中國大陸集成電路產業茁壯成長，對臺施壓以及限制臺灣集成電路產業的建議都是有其積極意義的。