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因此，如果一味的“老老实实”合作，就有可能重蹈汽车产业技术受制于国外公司的覆辙，但如果效法韩国

人的成功经验，则一切皆有可能。
另外，存储芯片通用性强，即便采用国外技术，所生产的存储芯片既可用于X86桌面平台，也可用于ARM手机

平台，还可以用于龙芯、申威等自主平台，不会像IC设计领域那样在与海外公司合作/合资，或购买技术授

权后被锁死的情况。

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潜在的风险
虽然存储芯片具有通用性强的特点，降低了产品市场化风险，但从实践上看，合肥的fabless模式还是有一

定潜在的风险的。
在半导体行业中，有三种运作模式：
一是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)，比

如Intel、镁光、三星；

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二是只从事IC设计，但没有代工厂，这类公司被称为Fabless，像AMD、ARM等都属于Fabless；

三是只做代工，不做设计，这类公司被称为Foundry，最典型的就是台积电。
由于在存储产业，设计和生产工艺的结合异常紧密，使得IDM厂商会占有很大优势——在IDM厂商中，生产工

艺的研发和设计是同步走的，哪一方面出现短板，那么两者就会协调沟通，把短板补全，把产品做好；在研

发出新制程后，即便良率低、成本高，IDM厂商也可以通过内部计划经济的模式做好协调，使自己的产品在

制程上处于领先地位。但如果是fabless，毕竟代工厂不像IDM那样是公司内部的，出现瓶颈时候，设计公司

有可能会把问题推给代工厂，而代工厂出于商业秘密或技术保密，往往不会对设计公司毫无保留，这必然导

致沟通的时间成本和资金成本会非常高。另外，由于新制程刚刚量产时大多良品率低、成本高、产能小，造

成设计公司不会采用最新的制程，或者拿不到最新制程的产能，必然导致fabless厂商在产品性能上落后于

IDM厂商。

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正是因此，国家02专项总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，“从模式上看，发展存储产业一定

要走IDM的模式”。而从实践上看，像三星、镁光等存储芯片大厂都有自己的晶圆制造厂与封测厂，皆为IDM

厂商，市场上卖的是最先进的，也是IDM厂商的产品，存储芯片的主要市场份额也在IDM厂商手中。而只有次

先进的产品，以及追求性价比的产品，或者是工业领域一些对性能要求不高，但对可靠性、温度等参数要求

很高的领域，才会有fabless厂商的立足之地。

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正是因此，国家02专项总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，“从模式上看，发展存储产业一定

要走IDM的模式”。而从实践上看，像三星、镁光等存储芯片大厂都有自己的晶圆制造厂与封测厂，皆为IDM

厂商，市场上卖的是最先进的，也是IDM厂商的产品，存储芯片的主要市场份额也在IDM厂商手中。而只有次

先进的产品，以及追求性价比的产品，或者是工业领域一些对性能要求不高，但对可靠性、温度等参数要求

很高的领域，才会有fabless厂商的立足之地。

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总之，在存储行业，合肥的DRAM工厂若想以fabless模式和海外巨头对拼，先天上就处于劣势。另外，在合

肥的DRAM工厂中，虽然不清楚中国技术人员能多大程度参与技术研发，但如果设计部门位于日本，工艺研发

部门位于中国台湾，而且全部假手中国台湾和日本工程师完成，若真是这种“两头在外”的情况，合肥“引

进海外技术，提升本土技术水平”的设想能够变为现实的难度将会非常高。

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能建成存储帝国么
无论是DRAM，还是NAND Flash都具有通用性强、资金需求量大、技术革新快、技术门槛相对不高（相对于

CPU、GPU、DSP、FPGA而言）的特点，这些特点使DRAM和NAND Flash成为在现阶段就可以依靠“烧钱”形成

一定的产业规模，而在存储行业立足，恰恰离不开庞大的规模——依靠产能压低成本，从这个角度上看，与

面板行业或多或少具有一定相似性。

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在国家意志的推动下，中国存储企业大多是不差钱的主，完全可以在没有后顾之忧的情况下，砸出工艺，暴

出产能。而国家近年来对存储产业不计成本的投入，其本质上是在加速技术扩散的过程，定向的让技术向中

国扩散，使先进技术、管理方法和技术人才进入中国大陆，同时让中国的本土技术人才在相应的岗位得到锻

炼，形成强大的存储产业和高素质的人才，最终实现与国外巨头分庭抗礼的格局。